荣耀新品官宣：300Hz超高刷+32GB大内存

两粒米

荣耀magic8pro      
    游戏的更新速度越来越快，尤其是大型游戏，比如3D游戏、3A大作等，所以对性能的要求逐步提升。因此，不少品牌自研电竞芯片、性能引擎、AI游戏功能等，进一步提升游戏性能表现。
    其次是配置提升，比如超高刷屏、大内存、旗舰芯片、独立显卡等，让游戏实现高帧率、高画质，而且运行流畅。或许，这就是游戏设备的特别之处，以高性能为主。
    荣耀新品推出，在5月6日开售，这次的新品是荣耀WIN游戏本H9，主打高端市场，全面围绕着游戏性能升级，而且多方面配置达到顶配，轻松应对大型游戏。
    新本核心内容，比如双芯方案、独立显卡、全新散热引擎、高刷电竞屏、荣耀绿洲护眼技术、超高速内存等方面，为游戏而生。作为荣耀首个游戏本系列，新内容较多，而且多方面融入核心技术，让新本脱颖而出。
    新本采用双芯方案，不同版本，所搭载的处理器有所差异。先是英特尔的酷睿Ultra7251HX处理器，工艺制程为N3B，架构为ArrowLake-HX，拥有18核心18线程，而核心分为6个性能核心、12个能效核，最大睿频为5.1GHz、4.5GHz。
    接着是酷睿Ultra9290HXPlus处理器，架构与工艺相同，升级到24核心24线程，其中的24核心为8个性能核、16个能效核，最大睿频为5.5GHz、4.7GHz，性能释放最高为160W。
    独立显卡同样拥有两款，先是GeForceRTX5070，工艺制程为4nm，CUDA核心为4608个，基础频率为1687MHz、加速频率为2025MHz。显存为8GB，位宽达到128bit，带宽高达512GB/s，光线追踪与AI加速同步提升。
    接着是RTX5070Ti，工艺制程不变，CUDA核心提升到5888个，基础频率为1447MHz，加速频率提升到2220MHz。显存提升到12GB，位宽高达192bit，带宽高达672GB/s，支持全景光线追踪。两大独立显卡，性能相差较远。
    全新散热引擎“东风尾喷”，内置6颗风扇（两大四小），通过轴流抽风+离心内吹方式，让系统风量提升11%，再加上鳍片，散热效率提升10%。
    考虑到均匀散热，采用五热管设计，同比接触面积提升25%。键盘区，采用专属风道设计，助力整体散热效果。已搭载静音高性能3.0，拥有四大模式，其中的高静模式（170W），噪声仅38dB。
    新本大屏为16英寸，分辨率高达2560*1600像素，最高支持300Hz刷新率。屏幕亮度为500nits，P3广色域，△E＜0.5色准。极窄全面屏设计，屏占比达到92%。荣耀绿洲护眼技术，比如舒视显示、DC调光、电子书模式等，还有3D游戏防眩晕技术。
    其它配置，采用星环通信、TurboX技术、多网融合加速、全能接口、Nahimic音效、AI智能体、超级工作台等。电池容量为92Wh，适配器高达360W。新本内存有16GB、32GB，存储仅1TB，起售为11499元。