做3D感测系统设计难？试试3D 霍尔效应传感器！
3D霍尔传感器接，作为角度计算引擎并执行测量平均化，以及增益和失调补偿，以确定磁铁的方向和3D位置。MCU还需要执行各种诊断功能，包括监测磁场、系统温度、通信、连续性、内部信号路径和电源。除了硬件设计外，软件开发也可能是一个复杂而耗时的过程，从而再一次拖延产品上市时间。为了克服这些挑战，设计者可以使用具有内部计算引擎的集成霍尔效应3D位置传感器IC。这种IC能够简化软件设计，并将系统处理器的负载减少近25%，从而使用通用型低成本MCU。这种IC还可以为精确的实时控制提供快速采样率、低延迟。在电池供电型设备中，3D霍尔效应位置传感器可以在5Hz或更低的占空比下运行，以最大限度地降低功耗。此外，集成的功能和诊断方法最大限度地提高了设计灵活性、系统安全性和可靠性。什么是3D霍尔效应传感器？3D霍尔效应传感器可以收集完整的磁场信息，从而在3D环境中通过测量距离和角度来确定具体位置。这种传感器最常见的放置位置有两个：磁极化轴和磁极化共面（图1）。当放置于极化轴上时，磁场向传感器提供可用于位置测定的单向输入。共面放置则会产生一个与磁铁表面平行但不考虑与传感器距离的磁场矢量，此时也能确定位置
3D霍尔效应位置传感器可以放在磁场轴上或与磁场共面，以测量距离和角度运动。（图片来源：TexasInstruments）诸如机器人之类的工业4.0系统，需要通过多轴运动检测来测量机器人手臂的角度，或在移动机器人的每个滚轮上进行多轴检测，以支持整个在设施内的导航和精确运动。集成3D霍尔效应传感器非常适用于这些任务，因为它们不容易受潮湿或灰尘的影响。使用共面测量法，可对旋转轴磁场进行高度精确的测量
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